本站 3 月 28 日消息，据 THE ELEC，韩华半导体技术公司昨日宣布与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元（本站注：现汇率约合 1.04 亿元人民币）的 TC热压键合机供应协议。
该设备是制造 HBM 内存的核心装备，此次订单将涉及 14 台最新型设备。这是继本月初 210 亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类设备订单。
据知情人士透露，SK 海力士计划今年总计采购 80 台TC热压键合机，这为韩华半导体超越竞争对手韩美半导体和 ASMPT 创造了市场机遇。
产能扩张方面，SK 海力士正在加速推进 M15X 工厂的设备安装计划。原定 12 月启动的产线建设已提前至 10 月，旨在满足英伟达、博通等客户对 HBM 产品的迫切需求。目前，SK 海力士在 HBM 市场占据约 50% 的份额，其 HBM3E 产品已通过英伟达认证并实现量产。
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